小米自研玄戒 O1 3nm 旗舰处理器今日正式亮相

玄戒® O1 3nm 旗舰处理器是小米自主研发的第二代3nm手机SoC芯片，于2025年5月22日正式发布，以下是其核心特性与技术细节：

一、工艺与架构

制程工艺‌：采用台积电第二代3nm（N3E）工艺，集成190亿个晶体管，芯片面积仅109mm²，晶体管密度较4nm工艺提升60%。

CPU架构‌：创新十核四丛集设计，包含2颗主频3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核、2颗低频Cortex-A725能效大核及2颗Cortex-A520超级能效核，峰值性能较前代提升36%。

GPU性能‌：内置16核Immortalis-G925图形处理器，支持硬件光线追踪，图形性能接近苹果A17 Pro，主流游戏可满帧运行；相同性能下功耗较A18 Pro降低35%。

二、智能化与能效

AI算力‌：搭载6核低功耗NPU，算力达44 TOPS（部分资料显示为50 TOPS），支持端侧大模型部署及超100种高频AI场景优化。

能效表现‌：通过四丛集架构动态调度，功耗较骁龙8 Gen2降低15%，搭配小米15S Pro的6100mAh电池可实现19.5小时视频播放续航。

三、影像与互联

影像技术‌：集成第四代自研ISP，内置3A加速单元（自动对焦/曝光/白平衡），支持实时HDR融合与AI智能降噪，4K夜景视频信噪比提升20倍。

互联能力‌：首次实现与小米汽车的无缝互联，支持5G-A网络与Wi-Fi 7，理论下载速率达10Gbps。

四、量产与性能验证

量产进展‌：2025年5月20日启动大规模量产，首发机型为Xiaomi 15S Pro特别版及小米平板7 Ultra。

实验室数据‌：实验室跑分突破300万，Geekbench 6单核/多核成绩达2299/7343分，接近骁龙8 Gen3水平。

玄戒O1的发布标志着小米芯片设计能力进入全球第一梯队，其性能、能效与AI能力的综合表现，直接对标同期高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400旗舰平台。